| Luogo di origine: | Cina |
|---|---|
| Marca: | PHOENIX |
| Numero di modello: | 1311 |
| Quantità di ordine minimo: | 1000 |
| Prezzo: | 0.3 |
| Imballaggi particolari: | 600 pezzi per sacchetto |
| Tempi di consegna: | 10 giorni |
| Termini di pagamento: | T/T |
La fonte luminosa di superficie COB, nota anche come chip on board packaging, è una delle tecnologie di montaggio di chip nudi.e la connessione elettrica tra il chip e il substrato è realizzata mediante cucitura del filoAnche se il COB è la più semplice tecnologia di montaggio a chip nudi, la sua densità di imballaggio è di gran lunga inferiore alle tecniche di TAB e di saldatura a reflow.Le sorgenti luminose superficiali COB ottenute attraverso imballaggi COB sono anche note come sorgenti luminose COB, COB fonti di luce piatta, COB fonti di luce integrate, e ceramiche COB fonti di luce.
