Introduzione di applicazione:
i chip principali è solitamente più di piccola dimensione ed il peso riduttore è i due vantaggi principali a SMT. Le componenti possono essere state allineate insieme più vicino ed i prodotti finiti saranno più compatti e leggeri. Qui sono gli assegni complementari di SMT: Autocorrect di disposizione componente – le componenti di forze di tensione superficiale della lega per saldatura nella linea con i cuscinetti della lega per saldatura.
Un chip il TDC 10000K di 2835 SMD LED per la striscia e gli annunci principali
Dettagli rapidi:
| Tensione in ingresso (V): |
3V |
| Garanzia (anno): |
di due anni |
| Tipo: |
Smd ha condotto il chip 2835 |
| Accensione del servizio delle soluzioni: |
Illuminazione e progettazione dei circuiti |
| Efficienza luminosa (lm/w): |
140lm/w |
| Durata della vita (ore): |
50000 |
| Orario di lavoro (ore): |
20000 |
| Chip Material: |
INGAN |
| Emissione del colore: |
10000-15000k |
| Potere: |
0.2W |
| Angolo di visione (°): |
120 gradi |
| Indice di rappresentazione di colore (Ra): |
80 |
| Borsa d'imballaggio: |
220*240nm |
| Luogo d'origine: |
Suzhou, Jiangsu |
| Applicazione: |
STRISCIA DEL LED |
| Tipo del pacchetto: |
Pacchetto del supporto di Suface |
| Corrente di andata: |
60MA |
| Dimensione: |
2.8*3.5*0.65mm |
| Imballaggio: |
4000 pc/rotolo |
Specificazione di prodotto:
Struttura del pacchetto
Valutazioni massime assolute
| Oggetto |
Simbolo |
Valutazioni massime assolute |
Unità |
| Corrente di andata |
SE |
60 |
mA |
| Tensione inversa |
Vr |
5 |
V |
| Corrente di andata pulsata |
IFP* |
80 |
mA |
| Dissipazione di potere |
Palladio |
0,2 |
W |
| Temperatura di funzionamento |
CIMA |
-40~85 |
℃ |
| Temperatura di stoccaggio |
Prova |
-40~85 |
℃ |
| Scarica elettrostatica |
ESD |
2000 (HBM) |
V |
| Temperatura di giunzione |
Tj |
120 |
℃ |
| Resistenza termica del LED |
S-j di Rth |
30 |
℃/W |
Curve di caratteristiche elettro-ottiche tipiche:
Elenco di test di affidabilità del LED
| Elemento della prova |
Condizioni di prova |
Norma |
Qty (pc) |
Ac/Re |
| Prova di vita |
25℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Temperatura elevata |
85℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Bassa temperatura |
-40℃, 1000Hrs@60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Calore di alta umidità |
85℃, 85%RH,
1000Hrs@60mA
|
/ |
20 |
0/1 |
| Stoccaggio di bassa temperatura |
-40℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 202
|
20 |
0/1 |
| Stoccaggio ad alta temperatura |
100℃, 1000Hours |
JEITA ED-4701
200 201
|
20 |
0/1 |
| Ciclo di temperatura |
(- 40' C 30mins --25' C (5mins)--100 ' C (30mins), tasso cambiante temporaneo: 3+/-0.6' C/min) |
JEITA ED-4701
100 105
|
20 |
0/1 |
| Shock termico |
-40 ' C (15mins) --100 ' C (15mins), tempo cambiante <5mins>
| MIL-STD-202G |
20 |
0/1 |
|
Prova di vita di impulso
|
Tp=1ms, DC=0.1, D=Tp/T @ 3×60mA |
/ |
20 |
0/1 |
| Prova di ESD (HBM) |
prova di andata & inversa sia 3times di 2000V, di 200V/Step, |
CEA
(Q101-001)
|
20 |
0/1 |
| Resistenza di Solding |
260±5℃, 10S, 3times
Pretrattamento 30℃, 70%RH
|
JEITA ED-4701
300 302
|
20 |
0/1 |
| Decadimento di riflusso IV |
260±5℃, 10S, 1time
Pretrattamento 30℃, 70%RH, 168Hours
|
/ |
20 |
0/1 |
| Criteri di giudizio |
| Tensione di andata VF |
Massimo-aumento di VF < 1="">
|
| IR corrente inverso |
Massimo-aumento di IR < IRmax="">
|
| Intensità luminosa IV |
IV decadimento < 40="">
|
|
Il ※ salda i criteri di prova di abilità: la copertura non è meno di 95%
Nota: La misura sarà presa dopo che i campioni provati sono stati restituiti alle condizioni dell'ambiente normali (generalmente dopo due ore)
|
Imballaggio:
Avvertenze:
Il materiale incapsulato del LED è silicone. Di conseguenza i LED hanno una superficie molle sul
Cima del pacchetto. La pressione alla superficie superiore sarà influenza all'affidabilità del LED. Le precauzioni dovrebbero essere prese per evitare la forte pressione sul divisorio incapsulato. Così quando consumare l'ugello di raccolto, la pressione sulla resina di silicone dovrebbe essere adeguata.
Saldatoio:
Quando la mano che salda, la temperatura del ferro deve più di meno di 300℃ per 3 secondi
La lega per saldatura della mano dovrebbe essere fatta soltanto una cronometra
Istruzioni SMT di saldatura di riflusso di SMT:
La saldatura di riflusso non dovrebbe essere fatta più di due volte
Nel saldare, non metta lo sforzo sul LED durante il riscaldamento
Il profilo raccomandato di saldatura di riflusso come seguire
Trattamento delle precauzioni:
Tratti la componente lungo la superficie laterale usando il forcipe o gli strumenti appropriati
Direttamente non tocchi o non tratti la superficie della lente del silicone. Può danneggiare i circuiti interni
Non impili PCBs insieme montato che contiene il LED. L'impatto può graffiare la lente del silicone o danneggiare i circuiti interni
Caratteristiche di prodotto:
Adotti il chip di buona qualità e la struttura, buona attenuazione ultra bassa antistatica della stabilità
Alta luminosità, rappresentazione di colore acceso bassa di attenuazione
70,80,90 95 opzioni minime di Istruzione Autodidattica
Forte saldatura e buona luce del non morto di stabilità
Serie del prodotto e logo della società sulla parte anteriore
Certificazione del CE ROHS LM80
Processo di produzione:
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